第528章 博弈：台前与幕后（第6/6页）

此时张汝京正处于事业转折期——其任职的世大集成电路被大股东私自出售给台积电，他拒绝台积电邀约，决心在华人地区再建芯片工厂，香港因“金融发达、地缘优势明显”成为首选，徐大麟的资本资源与张汝京的建厂经验形成互补，计划初期也得到董建华支持（董建华曾聘请加州大学伯克利前校长田长霖牵头科创项目，为“矽港”铺路）。

二、核心矛盾：“免费土地”诉求遇阻，港府与利益群体双重反对

计划推进的关键卡点是土地供应与政策支持，这也是张汝京团队落地半导体工厂的核心诉求：

1.张汝京的“免费土地”逻辑：半导体工厂前期投入极高（单座晶圆厂需数十亿港元）、回报周期长，且对土地规格要求严格（需大面积单层地块，避免振动影响设备精度）。参考台湾新竹、新加坡裕廊工业园“政府低价/免费供地+税收减免”的模式，张汝京团队要求香港政府划拨200-250公顷土地（后让步至20-30公顷，可分散选址），且需免除地价或大幅折价，同时提供长期低息贷款、设备进口关税优惠——这是降低建厂成本、吸引技术团队的关键。

2.港府的“政策犹豫”：香港政府虽支持“科技兴港”，但受“积极不干预”传统经济理念束缚，且在土地话语权上受限（香港土地多由地产商掌控，政府批地需平衡多方利益）。当时港府内部意见分裂，三位司长中有两位明确反对，认为“免费供地”是“用公帑补贴企业”，且担心半导体工厂污染环境、推高周边地价，仅同意“市场化租地”，无法满足张汝京的核心诉求。

3.本土利益群体的舆论狙击：计划最大阻力来自香港媒体与地产商——媒体将“矽港计划”渲染为“徐、张二人借科技之名炒地皮”，质疑政府低价供地是“利益输送”，甚至引发民众游行；地产商则担忧半导体工厂落地后，会占用稀缺土地资源、推高地价，影响自身房地产开发（如当时黄埔、新鸿基等地产巨头暗中施压，认为“半导体产业不如房地产短期收益高”）。这种舆论环境下，港府更不敢贸然让步，陷入“想推进却怕担责”的犹豫中。

三、僵局与搁浅：从“让步协商”到“彻底放弃”

张汝京团队曾多次让步：将土地需求从200公顷减至20-30公顷，同意“分散选址”“只租不买”，甚至承诺工厂建成后不涉足房地产，但港府始终无法突破“土地政策”与“舆论压力”的双重枷锁——既不能给出免费供地的明确承诺，也无法协调地产商释放合适地块，连设备进口也因“美国限制半导体设备出口至香港”遇阻（当时美国对香港高科技产业持谨慎态度，关键光刻机等设备难以获批）。

权衡利弊之下，张汝京放弃了在香港建厂，改去上海考察，然后才有了中芯国际。当时，上海招揽张汝京建厂，是市长亲自陪同，让他去挑地，挑中哪块地就给哪块地，中芯国际在当时张江建厂的土地成本仅仅169元/平方米，几乎是白送。

小说里面也说了，王老板在香港的芯片厂能开建，主要是地她自己提供的。